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I-Connect007 十月 20, 2023

2023年10月第80期去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

I-Connect007 十月 13, 2023

受访者：David Whitehead SEL首席执行官过去十年，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多

I-Connect007 九月 19, 2023

本期主题是战略制定，I-Connect007采访了TTM Technologies公司首席执行官Tom Edman。在执掌TTM近十年的时间里，他见证了很多重大变化。在本次采访中，我们邀请Tom介绍制 ...查看更多

Kelly Dack, CID+, EPTAC 八月 17, 2023

CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多

Kelly Dack, CID+, EPTAC 八月 17, 2023

CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多

Matt Stevenson, Sunstone Circuits 八月 14, 2023

作者：Matt Stevenson （Sunstone Circuits公司副总裁） PCB可以为各种创新设备提供动力，从VR耳机到无人机，但我们的行业并不局限于娱乐和游戏，实用技 ...查看更多

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